世界前三 LED生产厂家 质保三年,大小颗粒 每瓦100流明以上 光衰小于3%每年
led路灯 led单灯 led吊顶灯 led投光灯 led隧道灯 led日光灯 led台灯 太阳能路灯 太阳能草坪灯 led灯杯 led筒灯 led灯带 太阳能庭院灯 LED护栏管 LED工矿灯 LED模组
  网站地图   |    在线咨询
  • LED芯片制造流程

    转载自:led lights 作者:led照明灯 Tags:LED芯片制造流程
  • 正在加载...
                  随着技术的发展,LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵(GaN)基的外延片(外延片),外延片所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氬气Ar等惰性气体作为载体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。接下来是对LED-PN结的两个电极进行加工,并对LED毛片进行减薄,划片。然后对毛片进行测试和分选,就可以得到所需的LED芯片。具体的工艺做法,不作详细的说明。

    下面简单介绍一下LED芯片生产流程图

    LED芯片生产流程图

    总的来说,LED制作流程分为两大部分:

    首先在衬低上制作氮化鎵(GaN)基的外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底,还有GaAs、AlN、ZnO等材料。

    MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例,从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备。

    然后是对LED PN结的两个电极进行加工,电极加工也是制作LED芯片的关键工序,包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨;然后对LED毛片进行划片、测试和分选,就可以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不够乾净,蒸镀系统不正常,会导致蒸镀出来的金属层(指蚀刻后的电极)会有脱落,金属层外观变色,金泡等异常。

    蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定芯片,因此会产生夹痕(在目检必须挑除)。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相曝光、显影等,若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。

    芯片在前段工艺中,各项工艺如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须使用镊子及花篮、载具等,因此会有芯片电极刮伤情形发生。
                  

                  
    作者:LED小知识
    原载: LED照明网
    版权所有:转载时必须以链接形式注明作者和原始出处及本声明。

    正在加载...
  • 直接联系我们
  • 点击查看L E D照明灯

【声明】:
  以上文章或资料除注明为ledlights.net.cn自创或编辑整理外,均为各方收集或网友推荐所得。其中摘录的内容以共享、研究为目的,不存在任何商业考虑。
  目前网站上有些文章未注明作者或出处,甚至标注错误,此类情况出现并非不尊重作者及出处网站,而是因为有些资料来源的不规范。如果有了解作者或出处的原作者或网友,请告知,本网站将立即更正注明,并向作者道歉。
  被摘录的对象如有任何异议,请与本站联系,联系邮箱:ledlights.net.cn#gmail.com,本站确认后将立即撤下。谢谢您的支持与理解!
Copyright 2002-2007 led照明网 域名:ledlights.net.cn All Rights Reserved。 
地址:上海市沪闵路6666弄18号 电话:021-26800071(上海分办事处) 传真:021-67660321
Email:ledlights.net.cngmail.com QQ:led在线咨询  粤ICP备07507586号